旋转超声复合加工系统，即在刀具上复合超声振动并旋转工件。它不同于以往的超声研磨液加工。其原理是在原加工刀具上施加超声波振动。与传统机械加工相比，超声复合加工技术具有以下特点：

1。切削阻力大大降低。其原因是超声波振动将工件的加工表面破碎成细小的痕迹，刀头很容易将材料切断。切削力的降低不仅提高了生产效率，而且降低了高频断续接触产生的切削热，使刀头不易锁紧和扭曲，减少了刀具磨损，提高了刀具的使用寿命。对工件施加的机械力减小，特别适用于加工易破碎的硬脆材料和粘性金属材料。

2。排屑效果好。在超声波的作用下，冷却液喷到工件表面形成空化效应，加速了相当于超声波清洗的液体在工件表面的流速，提高了切屑的去除率，加速了冷却液的冷却效果。碎屑是均匀的细粉或碎屑，容易排出，减少了内孔的划痕和裂纹。晶粒的出现大大提高了加工的平滑度。

3。提高了刀头的刚度。超声使刀头刚性，弯曲困难，提高了腔孔的精度、同心度和圆柱度。适用于加工光学玻璃、半导体（硅、锗）、陶瓷等。空腔中没有微裂纹。

4。节约能源，效益好。由于超声波干扰，刀具每秒产生2-4.5万次超声波振动，刀具寿命提高，普通主轴能满足加工要求。其主轴转速可选择在5000转/分-15000转/分，不需要配备高速电主轴（如60000-100000转/分主轴）、转速和切削阻力。力的减小大大节省了电能消耗，延长了主轴的使用寿命，从而降低了成本。

应用领域

主要用于数控机床和数控加工中心；加工硬脆材料和难加工金属，用于铣削、切削、钻孔、磨削，特别是加工铝基碳化硅、碳/碳复合材料、陶瓷、蓝宝石等。yag钇铝石榴石，人造晶体，硬玉，光学玻璃，半导体材料（硅）。锗、铁氧体、硬质合金、永磁材料、不锈钢、高温合金等具有优异的性能。